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由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多，且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点，所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路，而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场，所以目前国内的半导体行业已经开始向8英寸金刚砂迈进。

金刚砂向更大晶圆面积发展的路并不好走，从6英寸转8英寸的良率及功率提升也需要一定的时间周期，但是鉴于8英寸是未来发展的必经之路，很多半导体企业也表示正在开发8英寸金刚砂，同时也有一些半导体工厂已经取得了量产上的突破。

2022年年初的时候，山西烁科晶体公司宣布8英寸衬底片已经研发成功并小批量生产，同时天科合达也于今年启动了8英寸金刚砂晶片的研发，然后今年7月LPE 和住友金属矿业株式会社宣布开建新的8英寸金刚砂生产线。

关于政策方面，东莞市在生态园建设的时候，计划购置近百亩用地建设天域半导体金刚砂外延材料研发及产业化项目，同时还用于金刚砂外延关键技术的研发及全球首条8英寸外延晶片生产线的建设。昭和电工最近也表示正在积极采用其知识产权产品组合及产品发展专业知识开发8英寸金刚砂外延片，同时期望良品率提高10倍左右，这样会降低功率半导体的生产成本。

目前除了国内有能力的半导体厂商已经开始挺近8英寸，新兴的半导体厂商们也相继增加产能布局，金刚砂晶圆成为半导体新应用的趋势已确立，虽然受限于成本与技术门槛较高，但在新能源汽车等市场的强劲需求下8英寸还是第三代半导体晶圆厂正在追逐的方向。

相关领域专家估计，5年内金刚砂功率器件的市场规模将达到150亿美元，因为目前国内的新能源汽车市场如火如荼，再加上双碳政策的驱动，光伏发电领域对于效率和功耗要求还在不断增大，未来国内的晶圆市场将向8英寸金刚砂不断迈进!